6月26日，為期三天以“‘芯’中有算·智享未來”為主題的SEMI-e第六屆深圳國際半導體展盛大啟幕，800余家優(yōu)質展商齊聚深圳國際會展中心，全面展示半導體行業(yè)的新技術、新產品、新亮點、新趨勢。
 

　　金嶺機床作為多年深耕高脆硬材料和高性能研磨拋光材料領域的國家高新技術企業(yè)，亦受邀參展，與眾專業(yè)參展商溝通有無。
 

 第三代半導體晶圓研磨拋光
 

　　多年深耕 不懈突破

 

　　此前，金嶺機床已在高硬脆材料和高性能研磨拋光材料領域深耕多年，在第三代半導體晶圓研磨拋光應用領域更是多有建樹，取得了多項關鍵性技術突破，部分產品已處于國際地位——2023年，我國首條一次成型超薄柔性電子玻璃(UGT)生產線在新疆正式投產，其中“四軸精密拋光機上下料機器人工作站”就出自金嶺機床；2024年，湖南省工信廳發(fā)布“湖南省省級工業(yè)新產品”名單，金嶺自主研制的“JL-CMP56 超精密半導體智能研磨拋光機”名列其中。
 

       專業(yè)技術與創(chuàng)新實力支撐
 

　　持續(xù)輸出金嶺力量
 

　　毋庸置疑，憑借其近百年的智能裝備制造研發(fā)的深厚歷史，金嶺機床早已成為中國機床工具行業(yè)內的龍頭骨干企業(yè)之一，更是湖南省“三高四新”戰(zhàn)略中裝備制造業(yè)的重點培育企業(yè)。其不僅在技術研發(fā)和產品質量上展現的硬實力，更在行業(yè)內贏得了廣泛的優(yōu)良口碑與市場的深度認可，實現了技術與市場的雙重成功。
 

　　而立足當前半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢中，金嶺機床也將堅定地將研發(fā)力量聚焦于半導體材料研磨拋光應用領域，以專業(yè)技術與創(chuàng)新實力為支撐，為我國半導體產業(yè)在新形勢、新領域中實現突破性的發(fā)展貢獻重要力量，并以此為契機，進一步鞏固和拓展其在行業(yè)內的地位。
 

  深圳國際會展中心(寶安新館)
 

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