詳細介紹：

本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鎵、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。

工作原理：

本系列研磨機為精密磨削設備 , 上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)雙自轉(zhuǎn)的游星運動 .磨削阻力小不損傷工件 , 而且兩面磨削均勻 , 生產(chǎn)效率高。

主要特點：

·本機主體結(jié)構(gòu)采用一次成型工藝，合理的結(jié)構(gòu)大大提升整機剛性；

·采用人機操作界面，直接通過觸摸屏設定各相關參數(shù)，液晶觸摸屏實時顯示當前工作壯態(tài)及相關設定參數(shù)，系統(tǒng)提供500數(shù)據(jù)存儲，菜單式操作方便快捷；

·通過人機界面控制變頻器驅(qū)動電機，起停設有緩沖延時，運行穩(wěn)定沖擊小，上下研磨盤設有快升快降緩升緩降功能有效降低產(chǎn)品報廢率；

·采用斜齒搭配設計優(yōu)良的傳動系統(tǒng)運行高效穩(wěn)定，噪音?。?/p>

·上磨盤自動找平，無需人為干預，有效解決錯盤問題，上磨盤具備自鎖功能安全性能進一步提高；

·采用*的設計，中心齒輪直徑減小，加工面積增大，速比可調(diào)游輪可正反轉(zhuǎn)，節(jié)省能耗的同時生產(chǎn)效率大大提高；

·太陽輪與內(nèi)齒圈同步升降，滿足取放工件及調(diào)整游輪嚙合位置的要求；

·采用集中潤滑系統(tǒng)，對各相對運動面進行充分潤滑。

技術參數(shù)：